Electronic Design and Solution Fair 2009
OneSpin SolutionsはEDSFairに3年連続で出展しました。
EDSFair 2009において、OneSpinは新しくリリースされた360 MV製品ファミリーを初めて公開しました。 OneSpinの包括的な360MV製品ファミリーは3段階の「標準」フォーマルABVと、オペレーションをベースとしたOneSpinの改良ABV手法の3段階をサポートしています。
新しい製品ファミリーはSoC、ASICおよびFPGA設計に対するシミュレーションベースの検証を補完し、モジュールレベルのテストベンチを利用した場合と比較して検証工数を最大1/5に短縮することができます。
新しいツールセットのデモに多くの来場者が興味を示され、使用と習得に体系的なステップバイステップのアプローチを提供することにより包括的なフォーマルABVをメインストリームに提供するソリューションに対する関心の高さをうかがうことができました。
