検証事例

統合されたフォーマル検証フロー

ある大手半導体メーカーは、新しい周辺回路の開発にあたって360 MV の True Functional Sign-Off 手法を使ってフォーマル検証を行いました。これらの周辺回路は、2個のASIC（各400万ゲート）に統合されて大規模なマルチプロセッサシステムの中心的部品となりました。その後、実装工程で高い品質レベルを維持するために360 ECが使用されました。これらのASICは1回で正しく動作し、厳しいプロジェクトスケジュールを達成し、大手通信システム企業の事業の成功に大きく貢献しました。

高度な「ドントケア」処理

360 EC-ASIC 正確な「don’t care」処理により、商用マイクロプロセッIP設計における合成／シミュレーションのミスマッチを検出することができました。このIPベンダーは「ドントケア」条件の代入を取り除くことにより、ドントケアに対する処理方針全体を変更しました。

包括的なバグ検出

360 EC-ASIC による合成／シミュレーションのミスマッチチェックにより、ベースバンドチップに含まれていた合成バグを検出しました。これは"full_case"ディレクティブによるもので、不正な合成ツール制約条件によりリスピンが必要となったかもしれないケースでした。他のツールでは問題に対する警告が不正確であったり、バグそのものを見逃していた可能性がある事例です。

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